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索引
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[backcolor=Black] 前言 [/backcolor]
抱歉发了
SG09的救赎，银欣SG10赏析 这么久之后，才回来给大家发SG10的装机作业。。
主要原因是为了彻底探究SG10的风道，结果到昨天为止，为了尽量满足大家的胃口，换散热器、换风扇、调整风道……散热相关的测试做了30组。
同时，这篇文章还会提供一些MATX小钢炮的搭建思路与技巧，我会与大家分享怎样在SG10有限的空间内，实现超频/效能、YY、音频/网络体验提升、静音的兼顾。
文章中会出现的硬件平台：
▲注意：部分配件并不是必需。
各个配件的选择理由会在搭建过程中说明。
先放几张成品图：
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[backcolor=Black][/backcolor][backcolor=Black] 平台搭建过程——装箱前的准备工作 [/backcolor]
只是逐个介绍配件其实我个人感觉会有些无聊，所以边装边说：
▲高效能的ITX平台以及MATX平台都可以称作小钢炮。
- 两种平台到底选哪个，实际上是使用者对外观和体积的期望、与对扩展性期望的取舍。
- 但是无论哪种平台，后期想加扩展卡都会有些困难（尤其不想影响显卡散热的前提下），所以小钢炮的主板原则上建议选择声卡和网卡部分有加强的产品，原因是除了显卡以外，PC中最常见的扩展卡，目前除了Wifi模块之外就是声卡，而且随着低端的PC平台继续走向垃圾化、继续被平板设备抢市场，从现在开始，DIY PC的定位必须要从万恶的性价比转向针对特殊需求人群进行定制、从而更彻底满足目标人群的需求。
- 通过广泛的调查发现，一个保证一定素质的声卡，对于主要应用涉及电影和游戏的人群（玄学就算了）杀伤力是比较大的。
▲技嘉目前的杀手系列主板刚好符合上面的要求——就算后期因为显卡散热问题不扩展声卡，板载的创新声卡也可以保证一定的素质。
为什么带着Killer网卡一起卖？好吧我知道大陆地区的网络环境问题主要是因为运营商的问题，所以很多主板上附带的Killer网卡很难有用武之地，但是因为主板厂商的产品是面向全世界发售的，所以这类捆绑螃蟹方案以外声卡的主板往往还会捆绑一个Killer网卡，买回来就当是一个带宽管理工具吧。
▲G1 Sniper M5上面板载的声卡是创新 Recon3Di方案，而且技嘉的杀手系列是目前横向对比下来，增强板载声卡的主板产品中做得最完善的方案。
- 因为其他厂商加强板载声卡，要么就是螃蟹没买创新的驱动授权（创新声卡的精髓其实是创新驱动，Codec和听感其实没有直接关系），直接换了几个电容，甚至有的只是加了个屏蔽罩拿出来卖；或者也用了Recon3Di方案，但是用料普普通通。
- 在8系列芯片组上，杀手系列主板做了更多的改进，重点改动：运放可更换提升可玩性/灵活性（这个我很喜欢，因为换运放对听感的影响仅次于驱动的差异）、供电输入部分做了处理不再直接从电源取电。
▲当然选这片主板还有个原因，视频输出接口比较完善，刚好符合小钢炮可能要同时接多显示器（显卡自己的多屏方案），然后还需要接电视的需求。
▲因为这套小钢炮还需要涉及到超频，所以主板供电需要保证一定的规格，Haswell更改了供电规范，主板只需要有一组提供给FIVR模块的供电，并且FIVR模块的输入电压比较高，对供电模块的电流需求并不是很大，这样的供电规格跑4.3（平均体质）或者4.5GHz（能受得了高温）的4770K是没问题的。
▲SG10的其中一个特性就是支持165mm的散热器，所以这一套平台的散热器选择条件要求很宽泛，我们只需要注意散热器和显卡（因为多数MATX主板的显卡插槽在一号槽）以及内存是否冲突就可以了。
- 我总是很喜欢搭建使用夸张一些的配件、配件间距精确到毫厘的平台，于是HE02这个巨无霸首先上场。
- 超大的面积，可以储存不少热量，这是让18CM穿甲弹低速运行的必要条件，毕竟肯定很多玩家很讨厌噪音，怎样让SG10变成静音机箱也是这一次要挑战的项目。
- 并且定位Fanless，当我看到SG10在IO部分配了一颗12CM风扇，顶部配了一颗18CM穿甲弹的时候，首先考虑到的想法就是这种结构不搭Fanless平台就浪费了。
在SG10中，经过实践发现HE02可选两种安装方法，一种是非常贴近显卡与IO风扇的朝向，也就是上面我提到的精确到毫厘，装机过程中我会为大家演示这种安装方式；另一种是调转180°，这是心理上感觉比较稳妥的方案，后面的散热测试会用这个方案进行（同时还会有HE01主动式散热器的测试）。
▲我的习惯是在平台装入机箱前，先把散热器和内存装好，因为机箱内空间狭小，扣具固定起来可能不是很方便。
这个过程务必要注意散热器朝向，不然可能导致返工。
▲怎样确定朝向没问题？
可以先把主板试着放在机箱里，确保螺孔一一对应。
然后把底座保护膜还没有撕掉的散热器放在机箱内的主板上，试着让底座刚好在CPU插座上，这样尝试一下就可以确定散热器的安装方向。
▲传说中有一片主板上在了散热器上面。
▲散热器体积比较大的话，内存的选取不宜过高，除非可以完全避开内存槽区域的散热器。
另外并不是超频平台就要配马甲条，本文搭配宇瞻盔甲武士主要是为了测试高一些的马甲条与散热器的相容性，另一方面是为了在配色上尽量与主板统一，换句话说就是可耻的YY一下。
▲上面装散热器的图片上可能会有人吐槽：不先上内存就装散热器真的没问题吗？
的确没问题，HE02装上去之后内存还可以有空间插入插槽。
▲显卡找妹翔借了一片GTX770公版（这个土豪，果然有妹妹的人就是不一样）。
优先选用公版涡轮散热方案的原因：
- SG10默认配备属于正压风道机箱，机箱内的气压要更大一些，而涡轮显卡的工作原理实际上就是涡轮风扇制造压力差，让机箱内的空气经过导风罩内的鳍片，带着鳍片热量排出机箱，如果机箱内的压力本来就要大于外界（涡轮风扇不旋转就已经存在压力差），那么就相当于被动增加了经过导风罩的风量。
- 不知道有没有和我持同样想法的同学？MATX小钢炮里面组SLI/CF？这才是更进一步的小钢炮，但是多显卡系统下，开放式散热的产品往往因为显卡间距太小，主卡温度会很高，涡轮散热方案的公版在设计时需要考虑多显卡方案下的散热，所以大家可以放心搭建空间紧张的多显卡平台。
- 扩展性，其他的扩展卡只要不挡到涡轮风扇，无论有多贴近显卡，显卡的散热都不会受影响。
▲刚刚在散热器部分提到我的恶趣味，实际上在这种朝向方案下，HE02与显卡PCB的距离只有0.5mm左右，因为显卡散热器的螺钉要比其他元件高，并且螺钉刚好顶在鳍片上，短路意外是不用担心的。
▲如果你实在很担心的话，可以像这样将绝缘物包裹在接触面上，反正这一面要么紧贴显卡，要么被胶带包裹，也不需要纠结散热器的效率问题。
到这里为止，装箱前的准备工作完成。
[backcolor=Black] 平台搭建过程——装箱&理线 [/backcolor]
详细的内部结构参见上一篇文章的这个章节：
http://www.pc426.com/article-247-7.html
▲打开机箱盖板，抽出电源支架、卸掉硬盘支架。
▲先来安装电源支架，支持两种电源朝向。
▲注意，如图电源风扇朝向直接风扇孔的安装方法，实际电源装在机箱中后，电源风扇是朝内的，无法利用机箱电源独立风道设计。
▲想让电源独立风道，建议将没有风扇的一侧朝向支架风扇框安装。
▲整理机箱内风扇的线材，因为G1 Sniper M5在第一个pci-e 插槽附近有一个风扇接口，所以IO风扇的接头采取就近原则。
多余的线缆收纳可以利用风扇框进行缠绕。
▲看不见的地方打个结就可以完成固定。
▲顶部18CM穿甲弹的风扇线缆预留也比较长，同样观察主板的风扇接口位置，将多余的线材绕在固定螺钉上。
▲如果你使用的是模组电源，CPU辅助供电建议先走，因为主板安装了大型散热器后，留给我们的空间会很小，最简单的解决方法就是在主板放入机箱前接好8pin。
当然，如果你是手巧型可爱的男孩子，这不是问题。
▲看好主板IO跳线位置，把IO跳线穿进走线孔。
▲开始安装主板，首先在机箱外接好CPU 8pin、IO跳线、风扇。
▲刚才IO风扇留的线材长度很合适。
▲18CM穿甲弹的风扇线缆也没有任何多余。
▲你并不是可爱的男孩子或者是个M，刚才如果只是天然呆忘记接CPU 8pin，就只能拆下顶部18CM穿甲弹接好它。
▲利用模组电源的优势，显卡也先把电源线接好、并且做简单的线材整理安装到机箱内。
▲SG10与其他平台最大的不同——电源最后装是最方便的。
▲接下来固定电源支架、理线。
▲尝试了一会发现，剩余的电源线材盘在这里看起来最整洁。
▲多余的 CPU 8pin和电源线可以像这样收纳在顶部。
▲接下来开始接硬盘。
在SG图赏部分，我曾经提到过考虑到机械硬盘的散热问题，建议机械盘放在右侧，因为右侧会受到18CM穿甲弹的更多照顾，并且也做了实际安装演示，也被有理线强迫症的人吐槽了。
在这篇文章中。。。满足你们，机械盘装在左侧。
建议硬盘固定在硬盘架上面之后就接好数据线和电源线。
▲固定好机械盘后开始装SSD，先将SSD固定在支架上，然后接好数据线和电源线。
SSD建议放在偏上位置，原因是我们可以把多余的线材藏在SSD下面。
▲一组电源线和两条SATA线刚好可以塞在SSD下方。
▲理线工作完成。
[backcolor=Black] 成品内部图赏—YY方案 [/backcolor]
▲散热器与IO风扇以及显卡的距离都在0.5mm以内。
可能因为显卡上方的散热器存在感实在过于巨大，所以估计这张图很多玩家看起来都有些危险。
可能还会被误解散热器压弯了显卡，实际上加固措施不是很变态的显卡都会因为重力因素略微下垂，后面两套相对常规的安装方案也有正视图，大家可以切换对比一下，就会发现显卡并不是被散热器压弯。
风道简单粗暴，顶部18CM穿甲弹进气、IO风扇外排，显卡处侧板的12CM穿甲弹进气照顾显卡，典型的正压风道。
▲SG10的背线空间比较充裕，但是很可能没办法满足90°理线强迫症的玩家。
▲顶部走线演示，CPU辅助供电以及电源线缆有充足的空间放置，并且不需要担心挡到穿甲弹。
▲好吧HE02。。你成主角了。
▲整个机箱内部主要三种颜色进行搭配——黑色+绿色进行点缀，富有金属光泽的银色增加质感。
GTX770公版的绿色LED，以及G1 Sniper M5声卡部分的绿色LED光线并不是很强，所以不用担心光污染问题，他们为机箱内部增加了不少神秘感。
[backcolor=Black]成品内部图赏—稳妥Fanless方案[/backcolor][backcolor=Black][/backcolor]
▲实际上只是将HE02的安装方向调转180°，这样它就不会再靠近任何一个零件，但是果然这样看起来就一般般了。。。。
而且部分区域不在18CM穿甲弹的直接照顾区域，不过同样保守思路起见，后文会用这种安装方式进行测试。
▲这下散热器与显卡有了充足的空间。
▲散热器与两颗风扇的距离情况。
[backcolor=Black] 成品内部图赏—主动散热方案 [/backcolor]
▲只测试Fanless方案，肯定会有人吐槽我，所以把HE01也拿出来作为这一次进行主动散热测试的散热器。
[backcolor=Black]显卡部分侧板实用性探究[/backcolor]
▲SG10的盖板分两部分，显卡部分的侧板是可以单独拆除的。
安装了这一套平台后，来一起看一看实际的平台是不是可以只拆这部分侧板实现显卡以及其他扩展卡的插拔。
▲换个角度看一下，可以说一点问题都没有，底部一起留出来的空间刚好可以成全手比较大的男孩子。
▲拆装也比较简便。
[backcolor=Black][/backcolor][backcolor=Black] 风道探究测试——测试方法说明 [/backcolor]
测试平台：
▲CPU超频到4.3GHz，这是4770K在合适温度范围下的平均体质，电压设置为1.185V。
这一次测试所用的测试工具会与以往的满载测试有略微不同：
以往的全平台测试我会同时开启LINX与Furmark，让平台运行在最高功耗状态读取温度。
- 但是实际情况中，CPU很少有推至LINX这种级别满载的应用，而且LINX满载时，因为CPU资源被榨干，显卡并不是100%负载，所以需要改进测试项目，让满载情况更实际一些。
- 于是这一次除了LINX+Furmark的满载外，还会测试AIDA64关闭StressFPU稳定性测试+Furmark的方案，这样可以让显卡跑到更高的温度。
关于各个满载工具的对比：扫盲系列文章系列——CPU稳定性测试工具的选用以及对比
- LINX+Furmark的满载方案简称为——CPU高负载。
- AIDA64关闭Stress FPU稳定性测试+Furmark方案简称为——显卡高负载。
为了让测试更加符合实际应用环境，这一次放弃了所有风扇满转运行的方案，实际测试时风扇会根据G1 Sniper M5的静音转速控制方案进行。
风扇的转速曲线如下：
▲在Fanless测试中，18CM穿甲弹接在CPU风扇接口。
▲IO风扇系统风扇1上面。
▲显卡风扇接在系统风扇3上面。
在主动散热测试中，18CM穿甲弹接在系统风扇2上面。
每组测试进行15分钟（18CM穿甲弹开关设置为低、中、高为一组），读取温度峰值进行汇总，建议大家优先看测试截图。
注意：由于总共进行了30组测试，就算不间断进行也需要大约8小时的时间，所以测试时室温无法得到统一，但是每一组测试的总时间在一个小时之内，室温是可以统一的，所以建议大家只在各组评测项目之间进行对比，不建议跨组对比。
详细的测试方案会在项目中说明。
[backcolor=Black] 风道探究测试——HE02 Fanless，CPU高负载，正压风道 [/backcolor]
测试平台，所有风扇默认配备。
18CM穿甲弹低转速模式：
▲这个时候满载，穿甲弹的转速不到800，有过相关经验的同学应该会知道这个转速会很静音。
CPU的峰值温度83度左右。
因为GTX770公版同样采用恒温点方案，超过一定的温度阀值后，涡轮风扇会加速，低于某个阀值后，转速降低，所以如果触发了恒温点导致涡轮风扇转速提升，显卡的温度曲线我们会看到一个整体下降的趋势。
在这组测试中，显卡风扇始终维持在较低的水平上，GPU峰值温度78度。
18CM穿甲弹转速中档：
▲转速提高到1100转后，流经CPU散热器鳍片的风量增大，换热效率提升，所以CPU温度有2度的下降。
需要注意的是显卡温度，这样的曲线很明显触发了恒温点控制，显卡噪音会有提升。
为什么穿甲弹转速提升后显卡温度反而高了？因为CPU散热器的热量被吹向显卡背面，被动提升了显卡的温度，这个问题在SG10的说明书中有提及，通过实践证明的确对显卡温度有影响。
18CM穿甲弹高转速：
▲18CM穿甲弹的转速提升到1300转，这个时候已经可以听到明显的噪音。
随着风量进一步提升，CPU的温度也随之下降到78度。
估计这一次18CM穿甲弹加快了散热器鳍片间以及显卡背面的空气流动，所以我们可以看到显卡的温度比较平稳。
图表汇总：
▲结论——在CPU功耗不是非常高、并且平台中有独立显卡的时候18CM穿甲弹在低转速下是最平衡的方案。
[backcolor=Black] 风道探究测试——HE02 Fanless，CPU高负载，负压风道 [/backcolor]
做了一个调整，将18CM穿甲弹倒置，改为外排。
低转速：
▲CPU峰值87摄氏度。
这两组测试相隔时间并不长，可以看出CPU散热器鳍片间的风量减小对CPU温度有了不好的影响。
注意穿甲弹的特性：穿甲弹可以提供一个气柱，而其他风扇的气流很"散"。
中档转速：
▲这一次显卡没有了额外的热量，所以并没有出现转速起伏。
高转速：
▲CPU温度几乎没变化，显卡转速也没有提升。
但是需要注意的是，加强外排后，显卡的温度反而提升了，引起这个现象的原因还是在涡轮散热显卡上，因为负压风道对涡轮显卡的散热效率有了负面影响。
▲结论：负压风道可以降低CPU散热器热量对显卡的影响，但是会降低涡轮散热显卡的效率，实际应用需要斟酌对比。
[backcolor=Black]风道探究测试——HE02 Fanless，显卡高负载，正压风道[/backcolor][backcolor=Black][/backcolor]
低转速：
▲可以看到降低CPU的负载有效提升了显卡的压力，并且直接触发了显卡的恒温点控制。
中档转速：
▲这一次因为CPU的负载并不是很彻底，所以从CPU散热器被带到显卡背面的热量并不是很多。
而穿甲弹进一步增加机箱内的压力提高了显卡散热器的效率。
所以显卡温度有了改善。
高转速：
▲看来CPU散热器被吹透后不良影响又回来了。
▲总的来说，偏重显卡负载，中档转速最合理。
[backcolor=Black] 风道探究测试——HE02 Fanless，显卡高负载，负压风道 [/backcolor]
低转速：
▲可以看到显卡的涡轮风扇转速又一次比较大的起伏。
▲加强外排后，显卡的温度有了很大改善。
▲高转速下，显卡的温度再一次受到了气压的影响。
▲偏向显卡满载的应用，负压风道有很多不确定性，需要实际折腾。
[backcolor=Black] 风道探究测试——HE01 主动散热，CPU高负载，正压风道 [/backcolor]
HE01主动散热，风向由内存至IO风扇：
低转速：
▲其实经过自己的对比测试发现，HE02的超大面积+18CM穿甲弹和IO风扇的大风量，已经可以满足超频状态的4770K。
主动散热是一个补充。
中档转速：
▲HE01的鳍片要比HE02密得多，所以穿甲弹很难吹透，所以中档转速下还不至于影响显卡的温度。
高转速：
▲同样，因为穿甲弹没有吹透散热器，所以显卡没有受到影响。
▲主动散热散热器的鳍片会比较密，所以顶部穿甲弹很难吹透本体，就不会有很多热量吹到显卡上。
这部分差异已经在SG10的说明书中体现。
所以大家需要斟酌这个问题。
[backcolor=Black] 风道探究测试——HE01 主动散热，CPU高负载，负压风道 [/backcolor]
低转速：
中档转速：
高转速：
汇总：
▲三组测试的差异应该是误差。
[backcolor=Black] 风道探究测试——HE01 主动散热，显卡高负载，正压风道 [/backcolor]
低转速：
▲可以看出显卡温度仍然有明显的上升趋势，这是机箱内热量有堆积的体现。
中档：
▲可以看到热量堆积情况被改善。
高转速：
▲刚刚开始满载，显卡就触发了恒温点控制，有一次明显的涡轮风扇提速——降速过程，增加了噪音。
看来在偏向显卡高负载的方案中，CPU散热器的热量被带到显卡的问题又出现了。
数据汇总：
▲同样，中档转速是偏向显卡高负载、主动散热方案的折衷设置。
[backcolor=Black] 风道探究测试——HE01 主动散热，显卡高负载，正压风道 [/backcolor]
低转速：
中档：
高转速：
▲高转速下显卡温度反而出现了升高。
[backcolor=Black] 风道探究测试——HE02 被动散热，18CM穿甲弹替换14CM [/backcolor]
在测试之前其实并不知道18CM穿甲弹可以维持在较低转速下运行达成静音目的，所以才有了替换14CM低转速风扇的测试，但是实际测试发现替换14CM风扇后，因为硬盘无法再受到主动照顾，所以硬盘温度出现了跑高的问题，这个搭建方法并不可取，仅供参考。
14CM负压，CPU高负载：
▲可以看到硬盘温度在逐渐升高。
显卡高负载：
▲同样可以看到硬盘温度在缓慢上升，这对于机械硬盘来说是个隐患。
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[backcolor=Black][/backcolor][backcolor=Black] 风道探究测试——正压风道会影响电源散热效率吗？ [/backcolor]
▲可能会有玩家担心，虽然电源风扇距离前面板有一些距离，但是机箱内部气压大于外压，会不会影响电源原本的风道？
于是改变了电源朝向（向外根据设想，可能会出现气流倒流的情况，而向内因为气压平衡，所以肯定是电源默认的风道），并且18CM穿甲弹处于最高转速下进行了一组测试：
- 测试使用红外测温枪近距离测电源排风口的温度，这样就可以间接得到电源的温度情况。
- 满载工具使用LINX+Furmark的组合。
首先是电源风扇朝外：
▲排风口34℃。
风扇向内：
▲温度有提升，估计是因为电源进风口部分的温度升高造成的。
结论是不需要担心电源的散热效率下降，建议电源采用独立风道方案安装。
[backcolor=Black] 风道优化——系统轻负载状态让18CM穿甲弹停转实现静音 [/backcolor]
简单的尝试了一下发现在这套平台中是可行的，在待机、观看视频等轻载应用中实现18CM穿甲弹停转，高负载时800转，这样就完美地解决了噪音问题。
▲经过上面的测试，我们可以大致得出Haswell CPU低负载与高负载的温度特性，根据这个特性，我们就可以进行上图这样的转速曲线设置。
▲这样设置，轻载应用18CM穿甲弹就可以停转，注意看系统风扇2是0RPM。
截图还说明不了什么？实际视频演示一下：
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[backcolor=Black] 小结 [/backcolor]
- 可以说SG10无论是从安装上，还是后期风道规划、转速策略控制上，都可以满足你的DIY折腾欲望。
- 当然，也是因为这些特性，与包装盒上的建议相同，建议老手考虑。
- 经过测试，比较意外的是虽然搭配了18CM穿甲弹，但是仍然可以实现静音，当然如果你愿意，还可以走暴力路线。
- 稍后会奉上4770K+GTX770的性能测试，同时还会对4770K的功耗特性做比较详细的探究。
- G1 Sniper M5的详细评测也会陆续放出，希望能够满♂足大家。
